半导体真空装备国产化率稳步提升，2024 年市场规模预计突破 300 亿元

据行业研究机构数据显示，2023 年中国半导体真空装备市场规模达 245 亿元，同比增长 22%，预计 2024 年将突破 300 亿元。过去，欧美、日本企业长期占据高端市场主导地位，核心设备进口依赖度超 70%。近年来，国内企业加大研发投入，在高精度真空镀膜、离子注入等关键领域实现技术突破，部分产品性能已达到国际先进水平，国产化率从 2020 年的不足 15% 提升至当前的 32%。政策层面，国家 “十四五” 规划明确支持高端装备国产化，多地出台专项补贴政策，鼓励半导体企业优先选用国产真空装备。行业专家指出，随着国内芯片制造产能持续扩张，半导体真空装备的国产化需求将进一步释放，未来 3 年国产化率有望突破 50%。